한미반도체 · 단일판매 공급계약 442억
- 금액
- 442억 원
- 최근 매출 대비
- 7.66%
- 계약 종료
- 2026.09.02
한미반도체가 2026년 6월 8일 SK하이닉스와 HBM4 제조용 'TC BONDER 4.5 GRIFFIN' 장비 수주 계약 442억 원을 공시했다(부가세 별도). 최근 연결 매출액 5,766억 원의 7.66%에 해당한다. 계약 기간은 2026년 6월 8일부터 9월 2일까지 약 3개월이며, 선급금은 없다. 납기는 고객사와 협의에 따라 변경될 수 있다. 계약일은 P/O(발주서) 수령일이다. 상대방은 공시되어 있고 지역은 한국이다.
공시에 적힌 숫자
| 금액 | 442억 원 |
|---|---|
| 최근 매출 대비 | 7.66% |
| 최근 매출액 | 5,767억 원 |
| 계약 시작 | 2026.06.08 |
| 계약 종료 | 2026.09.02 |
| 상대방 | SK하이닉스(SK Hynix Inc.) |
| 선급금 | 무 |
| 계약명 | HBM4 제조용 'TC BONDER 4.5 GRIFFIN' 장비 수주 |
| 구분 | 기타 판매ㆍ공급계약 |
| 지역 | 한국 |
| 계약 체결일 | 2026.06.08 |
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