메모리·파운드리·설계·소재·장비
사업보고서 주요 제품 가운데 매출 1위 제품의 구간
| 비교 | 종목 | 구간 | 시가총액 | 1개월 | 매출(사업보고서) | 이 업종 매출 비중 | 매출 증가율 | 영업이익률 | 규정 해당 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 덕산하이메탈 | ② 공정 소재·부품 | — | — | 236.4조 (2025) | 53.4% | +0.2% | 1.2% | ||
| SK하이닉스 | ④ 메모리·파운드리·OSAT | — | — | 97.1조 (2025) | 100% | +46.8% | 48.6% | ||
| 서울반도체 | ④ 메모리·파운드리·OSAT | — | — | 2.0조 (2025) | 99.5% | -7.1% | -3.1% | ||
| LX세미콘 | ① 웨이퍼·설계 | — | — | 1.6조 (2025) | 100% | -12.1% | 6.6% | ||
| 하나마이크론 | ④ 메모리·파운드리·OSAT | — | — | 1.5조 (2025) | 91% | +22.7% | 8.3% | ||
| 심텍 | ② 공정 소재·부품 | — | — | 1.4조 (2025) | 75.4% | +14.5% | 0.8% | ||
| DB하이텍 | ④ 메모리·파운드리·OSAT | — | — | 1.4조 (2025) | 95.3% | +23.5% | 19.8% | ||
| 한양이엔지 | ③ 전·후공정 장비 | — | — | 1.1조 (2025) | 85.3% | -5.7% | 4.8% | ||
| 엠케이전자 | ③ 전·후공정 장비 | — | — | 1.1조 (2025) | 100% | +19.9% | 1% | ||
| 미코 | ③ 전·후공정 장비 | — | — | 9,770억 (2025) | 65% | +80.8% | 10.3% | ||
| 솔브레인 | ② 공정 소재·부품 | — | — | 9,234억 (2025) | 86% | +7% | 14.5% | ||
| 원익IPS | ③ 전·후공정 장비 | — | — | 9,098억 (2025) | 86.5% | +21.6% | 8.1% | ||
| 에프에스티 | ② 공정 소재·부품 | — | — | 8,408억 (2025) | 94.1% | +18.1% | -0.2% | ||
| 동진쎄미켐 | ② 공정 소재·부품 | — | — | 7,846억 (2025) | 65.7% | -15.2% | 14.4% | ||
| 유니트론텍 | ④ 메모리·파운드리·OSAT | — | — | 7,690억 (2025) | 72.2% | +8% | 4.2% | ||
| 서울바이오시스 | ④ 메모리·파운드리·OSAT | — | — | 7,638억 (2025) | — | +9.2% | 0% | ||
| 유니퀘스트 | ② 공정 소재·부품 | — | — | 7,300억 (2025) | 98.3% | +2.8% | 5% | ||
| 이엔에프테크놀로지 | ② 공정 소재·부품 | — | — | 6,709억 (2025) | 100% | +15.2% | 11.6% | ||
| 해성디에스 | ② 공정 소재·부품 | — | — | 6,534억 (2025) | 100% | +8.4% | 7.1% | ||
| 한양디지텍 | ④ 메모리·파운드리·OSAT | — | — | 6,511억 (2025) | 65.5% | +9.4% | 3.7% | ||
| 한미반도체 | ③ 전·후공정 장비 | — | — | 5,767억 (2025) | 100% | +3.2% | 43.6% | ||
| 네패스 | ④ 메모리·파운드리·OSAT | — | — | 5,214억 (2025) | 78.9% | +12.3% | 4.6% | ||
| 선익시스템 | ③ 전·후공정 장비 | — | — | 5,158억 (2025) | 98.9% | +356.7% | 21.6% | ||
| LB세미콘 | ① 웨이퍼·설계 | — | — | 4,798억 (2025) | 98.8% | +6.4% | -8.3% | ||
| 피에스케이 | ③ 전·후공정 장비 | — | — | 4,572억 (2025) | 100% | +14.9% | 19.4% | ||
| 디아이 | ③ 전·후공정 장비 | — | — | 4,323억 (2025) | 94% | +102% | 8.4% | ||
| 케이씨텍 | ③ 전·후공정 장비 | — | — | 3,829억 (2025) | 90.3% | -0.7% | 15.7% | 1 | |
| 이오테크닉스 | ③ 전·후공정 장비 | — | — | 3,809억 (2025) | 74.5% | +18.7% | 21.2% | ||
| 리노공업 | ② 공정 소재·부품 | — | — | 3,725억 (2025) | 88.9% | +33.9% | 47.5% | ||
| SFA반도체 | ④ 메모리·파운드리·OSAT | — | — | 3,674억 (2025) | 99.3% | -8.3% | -5.3% | ||
| 테스 | ③ 전·후공정 장비 | — | — | 3,511억 (2025) | 85.5% | +46.3% | 16.5% | ||
| 유진테크 | ③ 전·후공정 장비 | — | — | 3,503억 (2025) | 85.2% | +3.6% | 14.7% | ||
| 에스티아이 | ③ 전·후공정 장비 | — | — | 3,281억 (2025) | 91.3% | -1.8% | 6% | ||
| 주성엔지니어링 | ③ 전·후공정 장비 | — | — | 3,107억 (2025) | 97.8% | -24.1% | 10.1% | ||
| 엘티씨 | ③ 전·후공정 장비 | — | — | 3,104억 (2025) | 98.5% | +12.1% | 9.5% | ||
| 제주반도체 | ④ 메모리·파운드리·OSAT | — | — | 3,040억 (2025) | 100% | +86.2% | 11.9% | ||
| 티씨케이 | ② 공정 소재·부품 | — | — | 3,013억 (2025) | 88.7% | +9.3% | 27.8% | ||
| 월덱스 | ③ 전·후공정 장비 | — | — | 2,918억 (2025) | 89.9% | -4.9% | 20.1% | ||
| 티이엠씨 | ② 공정 소재·부품 | — | — | 2,797억 (2025) | 98.5% | -9.8% | 8.9% | ||
| 하나머티리얼즈 | ③ 전·후공정 장비 | — | — | 2,735억 (2025) | 99.8% | +8.7% | 18.3% | ||
| 와이씨 | ③ 전·후공정 장비 | — | — | 2,726억 (2025) | 98.1% | +29.1% | 6.2% | ||
| 파두 | ① 웨이퍼·설계 | — | — | 2,578억 (2025) | 69.4% | +112.4% | -70.8% | ||
| 고영 | ③ 전·후공정 장비 | — | — | 2,326억 (2025) | 50.7% | +14.9% | 7.5% | ||
| KEC | ④ 메모리·파운드리·OSAT | — | — | 2,296억 (2025) | 98.8% | -5.6% | -9.5% | ||
| ISC | ② 공정 소재·부품 | — | — | 2,202억 (2025) | 98.8% | +26.2% | 27.3% | ||
| 한솔아이원스 | ② 공정 소재·부품 | — | — | 1,988억 (2025) | 78.5% | +26.5% | 16.8% | ||
| 가온칩스 | ① 웨이퍼·설계 | — | — | 1,976억 (2025) | 100% | -29% | -24.4% | ||
| 텔레칩스 | ① 웨이퍼·설계 | — | — | 1,928억 (2025) | 81% | +3.3% | -3.2% | ||
| 와이씨켐 | ② 공정 소재·부품 | — | — | 1,662억 (2025) | 94.3% | +18.2% | -2.1% | ||
| 에이디테크놀로지 | ① 웨이퍼·설계 | — | — | 1,645억 (2025) | 100% | +54.4% | 1.7% | ||
| 싸이맥스 | ③ 전·후공정 장비 | — | — | 1,644억 (2025) | 85.2% | -0.4% | 14.2% | ||
| 씨엠티엑스 | ③ 전·후공정 장비 | — | — | 1,605억 (2025) | 100.2% | — | 32.3% | ||
| 싸이닉솔루션 | ① 웨이퍼·설계 | — | — | 1,418억 (2025) | 86.2% | — | 1.6% | ||
| 광전자 | ④ 메모리·파운드리·OSAT | — | — | 1,327억 (2025) | 99.8% | +1.9% | 0.9% | ||
| 동운아나텍 | ① 웨이퍼·설계 | — | — | 1,276억 (2025) | 77.9% | -7.7% | 1.9% | ||
| 삼양엔씨켐 | ② 공정 소재·부품 | — | — | 1,254억 (2025) | 67.2% | +13.5% | 14.1% | ||
| 넥스트칩 | ① 웨이퍼·설계 | — | — | 1,171억 (2025) | 95.4% | +22.9% | -32.6% | ||
| 레이크머티리얼즈 | ② 공정 소재·부품 | — | — | 1,171억 (2025) | 55% | +1.8% | 9.4% | ||
| 네패스아크 | ① 웨이퍼·설계 | — | — | 1,141억 (2025) | 99.5% | -4.3% | 4.2% | ||
| 덕산테코피아 | ③ 전·후공정 장비 | — | — | 1,121억 (2025) | 53.4% | +12.4% | -38.4% | ||
| 유니테스트 | ③ 전·후공정 장비 | — | — | 1,102억 (2025) | 74.5% | +19.2% | -19.1% | ||
| 아나패스 | ① 웨이퍼·설계 | — | — | 1,082억 (2025) | 91.2% | -40.6% | 18.6% | ||
| 에이팩트 | ④ 메모리·파운드리·OSAT | — | — | 1,058억 (2025) | 95.3% | +28% | 4.7% | ||
| 시그네틱스 | ④ 메모리·파운드리·OSAT | — | — | 1,030억 (2025) | 100% | -12.8% | -23.1% | ||
| 오킨스전자 | ② 공정 소재·부품 | — | — | 944억 (2025) | 96.3% | +41.5% | 11.7% | ||
| 인텍플러스 | ③ 전·후공정 장비 | — | — | 898억 (2025) | 100% | +7% | -4.2% | ||
| 메카로 | ② 공정 소재·부품 | — | — | 888억 (2025) | 93.7% | +50.5% | 16.2% | ||
| 비씨엔씨 | ② 공정 소재·부품 | — | — | 876억 (2025) | 96% | +13.2% | 4.5% | ||
| 케이엔제이 | ① 웨이퍼·설계 | — | — | 844억 (2025) | 98.3% | +35.7% | 26.3% | ||
| 알파칩스 | ① 웨이퍼·설계 | — | — | 823억 (2025) | 100% | -3.5% | -2.5% | ||
| 디엔에프 | ② 공정 소재·부품 | — | — | 791억 (2025) | 100% | +7% | -0.9% | ||
| 윈팩 | ④ 메모리·파운드리·OSAT | — | — | 755억 (2025) | 77.1% | +1.9% | -18.9% | ||
| 에이직랜드 | ① 웨이퍼·설계 | — | — | 729억 (2025) | 100% | -22.5% | -37.9% | ||
| 예스티 | ③ 전·후공정 장비 | — | — | 671억 (2025) | 79% | -13% | 4.4% | ||
| 엑시콘 | ③ 전·후공정 장비 | — | — | 660억 (2025) | 100% | +108.9% | 0.1% | ||
| 비아트론 | ③ 전·후공정 장비 | — | — | 651억 (2025) | 87.8% | +12.2% | 14.1% | ||
| 제너셈 | ③ 전·후공정 장비 | — | — | 568억 (2025) | 100% | -17.4% | 1.8% | ||
| 라온로보틱스 | ① 웨이퍼·설계 | — | — | 539억 (2025) | 93.7% | +9.3% | 7.3% | ||
| 피델릭스 | ① 웨이퍼·설계 | — | — | 536억 (2025) | 100% | +19.6% | -3.9% | ||
| 제이아이테크 | ③ 전·후공정 장비 | — | — | 536억 (2025) | 73.8% | -6.5% | 19.4% | ||
| 아이텍 | ④ 메모리·파운드리·OSAT | — | — | 485억 (2025) | 82.7% | -21.7% | -0.5% | ||
| 에이엘티 | ① 웨이퍼·설계 | — | — | 428억 (2025) | 95.1% | +31.9% | -15.3% | ||
| 성우테크론 | ② 공정 소재·부품 | — | — | 409억 (2025) | 100% | -1.8% | 4.8% | ||
| 웨이비스 | ④ 메모리·파운드리·OSAT | — | — | 407억 (2025) | 98.9% | +38.5% | 1.5% | ||
| 제이티 | ③ 전·후공정 장비 | — | — | 384억 (2025) | 56.2% | -22.5% | -5.7% | ||
| 이엘씨 | ③ 전·후공정 장비 | — | — | 379억 (2025) | 364.6% | +29.6% | -2.4% | ||
| 지니틱스 | ① 웨이퍼·설계 | — | — | 364억 (2025) | 100% | -32.7% | -23.5% | ||
| 포인트엔지니어링 | ③ 전·후공정 장비 | — | — | 360억 (2025) | 70.7% | +16% | 2.3% | ||
| 램테크놀러지 | ② 공정 소재·부품 | — | — | 358억 (2025) | 86.1% | -4.1% | -2.2% | ||
| 아이에스티이 | ③ 전·후공정 장비 | — | — | 322억 (2025) | 54.6% | -21.6% | -18.1% | ||
| 쓰리에이로직스 | ① 웨이퍼·설계 | — | — | 290억 (2025) | 81.6% | -20% | -18.5% | ||
| 엔투텍 | ③ 전·후공정 장비 | — | — | 288억 (2025) | 72% | +111.3% | 32.8% | ||
| 칩스앤미디어 | ① 웨이퍼·설계 | — | — | 285억 (2025) | 95.2% | — | — | ||
| 시지트로닉스 | ④ 메모리·파운드리·OSAT | — | — | 255억 (2025) | 99.4% | +4.7% | -59.5% | ||
| 피엠티 | ② 공정 소재·부품 | — | — | 253억 (2025) | 97.8% | +3.7% | -80.7% | ||
| 아진엑스텍 | ② 공정 소재·부품 | — | — | 246억 (2025) | 53.3% | -2.2% | 3.9% | ||
| 큐에스아이 | ④ 메모리·파운드리·OSAT | — | — | 233억 (2025) | 100% | +9% | 1.3% | ||
| 마이크로투나노 | ② 공정 소재·부품 | — | — | 222억 (2025) | 99.7% | +119% | -15.3% | ||
| 엘케이켐 | ③ 전·후공정 장비 | — | — | 202억 (2025) | 100% | -19.4% | 22.6% | ||
| 쏘닉스 | ④ 메모리·파운드리·OSAT | — | — | 182억 (2025) | 72% | +7.2% | -36.6% | ||
| 테크엘 | ④ 메모리·파운드리·OSAT | — | — | 182억 (2025) | 100% | -28.3% | -30.9% | ||
| 해치텍 | ① 웨이퍼·설계 | — | — | 141억 (2025) | 99.3% | — | -17% | ||
| 코스텍시스 | ② 공정 소재·부품 | — | — | 115억 (2025) | 100% | +7.1% | 1.2% | ||
| 라닉스 | ① 웨이퍼·설계 | — | — | 115억 (2025) | 99.6% | -3.2% | -81% | ||
| 엘디티 | ① 웨이퍼·설계 | — | — | 110억 (2025) | 300% | +10.1% | 2.8% | ||
| 아이언디바이스 | ① 웨이퍼·설계 | — | — | 101억 (2025) | 81% | +21% | -55% | ||
| 케이알엠 | ① 웨이퍼·설계 | — | — | 90억 (2025) | 62.6% | -19.3% | -113% | ||
| 퀄리타스반도체 | ① 웨이퍼·설계 | — | — | 54억 (2025) | 100% | -11.9% | -457.4% | ||
| 아이씨티케이 | ① 웨이퍼·설계 | — | — | 40억 (2025) | 32.4% | -39.9% | -220.5% | ||
| 하이딥 | ① 웨이퍼·설계 | — | — | 18억 (2025) | 49.9% | -70% | -664.1% | ||
| 사피엔반도체 | ① 웨이퍼·설계 | — | — | 4억 (2025) | 88.2% | +116.6% | -26.4% | ||
| 삼성전자 · 부 | ④ 메모리·파운드리·OSAT | — | — | 333.6조 (2025) | 39% | +10.9% | 13.1% | ||
| 삼성전기 · 부 | ② 공정 소재·부품 | — | — | 11.3조 (2025) | 20.3% | +9.9% | 8.1% | ||
| SKC · 부 | ② 공정 소재·부품 | — | — | 1.8조 (2025) | 29% | +6.9% | -16.6% | 1 | |
| SFA · 부 | ④ 메모리·파운드리·OSAT | — | — | 1.6조 (2025) | 22.5% | -20.3% | 5.3% | ||
| 원익QnC · 부 | ② 공정 소재·부품 | — | — | 9,436억 (2025) | 38.6% | +5.8% | 6.3% | ||
| 한솔케미칼 · 부 | ② 공정 소재·부품 | — | — | 6,832억 (2025) | — | +13.9% | 17.7% | ||
| 신성이엔지 · 부 | ③ 전·후공정 장비 | — | — | 5,675억 (2025) | — | -2.5% | 0.2% | ||
| 어보브반도체 · 부 | ④ 메모리·파운드리·OSAT | — | — | 4,882억 (2025) | 21% | +5.2% | 4.2% | ||
| 유니셈 · 부 | ③ 전·후공정 장비 | — | — | 2,733억 (2025) | 21.4% | +25.3% | 4% | ||
| 상아프론테크 · 부 | ② 공정 소재·부품 | — | — | 1,960억 (2025) | 36.3% | +14.1% | 3.4% | ||
| 테크윙 · 부 | ③ 전·후공정 장비 | — | — | 1,591억 (2025) | 35.9% | -14.2% | 10% | ||
| 천보 · 부 | ② 공정 소재·부품 | — | — | 1,338억 (2025) | 38.4% | -7.6% | 2.8% | ||
| 티이엠씨씨엔에스 · 부 | ② 공정 소재·부품 | — | — | 1,277억 (2025) | 37.6% | -13.2% | 5.4% | ||
| KX하이텍 · 부 | ② 공정 소재·부품 | — | — | 1,263억 (2025) | 33.2% | -4.5% | 4.2% | ||
| 코세스 · 부 | ③ 전·후공정 장비 | — | — | 824억 (2025) | 37.8% | +19.1% | 21.1% | ||
| 웰킵스하이텍 · 부 | ① 웨이퍼·설계 | — | — | 641억 (2025) | 35.9% | -28.4% | -9.8% | ||
| 성문전자 · 부 | ③ 전·후공정 장비 | — | — | 537억 (2025) | 29.5% | +11.7% | 3.1% | ||
| 기가레인 · 부 | ③ 전·후공정 장비 | — | — | 403억 (2025) | 33% | -3.3% | -30.9% | ||
| 오디텍 · 부 | ④ 메모리·파운드리·OSAT | — | — | 380억 (2025) | 34.8% | +2.6% | -6% | ||
| 아이앤씨 · 부 | ① 웨이퍼·설계 | — | — | 369억 (2025) | 46.2% | +57.8% | 11% | ||
| 팸텍 · 부 | ③ 전·후공정 장비 | — | — | 363억 (2025) | 23.4% | -12.7% | -10.7% | ||
| 위지트 · 부 | ③ 전·후공정 장비 | — | — | 361억 (2025) | 27% | +35% | 5.3% | ||
| 야스 · 부 | ③ 전·후공정 장비 | — | — | 348억 (2025) | 32.6% | +21.4% | -18.6% | ||
| 엔시트론 · 부 | ④ 메모리·파운드리·OSAT | — | — | 344억 (2025) | 46.8% | -5.4% | -14.7% | ||
| 에이치엠넥스 · 부 | ③ 전·후공정 장비 | — | — | 317억 (2025) | 44.2% | +109.1% | 7.5% | ||
| 자람테크놀로지 · 부 | ① 웨이퍼·설계 | — | — | 307억 (2025) | 31.1% | -52% | -66.4% | ||
| 3S · 부 | ② 공정 소재·부품 | — | — | 284억 (2026) | 37.1% | -2.2% | -18% | ||
| 민테크 · 부 | ③ 전·후공정 장비 | — | — | 210억 (2025) | 27.4% | +0.8% | -41.9% | ||
| 이미지스 · 부 | ① 웨이퍼·설계 | — | — | 132억 (2025) | 30.4% | +1.8% | -15% |
시가총액·1개월 등락은 공공데이터포털 시세(전 영업일 종가), 매출 증가율·영업이익률은 최근 연간 재무(DART) 기준입니다. 규정 해당 = 거래소 상장규정·외감법·감사기준이 정한 항목에 해당하는 공시 건수.
주 업종 종목의 게시된 해설
웨이비스가 한화시스템 주식회사와 공급계약 약 51.6억 원을 맺었다. 최근 매출액 약 407.1억 원 대비 12.67%다. 계약 기간은 2026년 10월 21일부터 2029년 7월 4일까지이고, 대금은 납품 마감 후 10일 안에 현금으로 받으며 선급금은 없다. 납품처는 한화시스템이고 계약 체결일은 2026년 10월 21일이며, 자회사가 맺은 계약은 아니다.
유니테스트가 SK하이닉스와 약 162.3억 원(16,226,000,000원) 규모 공급계약을 맺었다. 계약금액은 최근 매출액 약 1,102억 원의 14.72%다. 계약 기간은 2026년 10월 21일부터 2027년 2월 12일까지이고, 공급 지역은 대한민국이다. 선급금은 없으며 대금은 장비 반입 후 90%, 셋업 완료 후 10%로 받고, 계약 체결일은 2026년 10월 21일이다.