매일 밤 그날 접수된 주요 공시를 원문에서 숫자로 뽑아 해설을 쓰고, 검토를 거쳐 게시합니다. 평가 없이 공시에 적힌 사실만 정리합니다.
한미반도체가 2026년 6월 8일 SK하이닉스와 HBM4 제조용 'TC BONDER 4.5 GRIFFIN' 장비 수주 계약 442억 원을 공시했다(부가세 별도). 최근 연결 매출액 5,766억 원의 7.66%에 해당한다. 계약 기간은 2026년 6월 8일부터 9월 2일까지 약 3개월이며, 선급금은 없다. 납기는 고객사와 협의에 따라 변경될 수 있다. 계약일은 P/O(발주서) 수령일이다. 상대방은 공시되어 있고 지역은 한국이다.
이미지스가 2026년 6월 8일 57억 8,046만 원 규모의 차량용 반도체 공급계약을 체결했다고 공시했다. 최근 매출액 132억 2,239만 원의 43.71%이며, 해외 판매로 외주생산 방식이다. 계약 기간은 2026년 7월 1일부터 12월 31일까지이고 선급금은 없으며, 2026년 6월부터 12월까지 매월 나누어 공급하고 대금을 받는다. 상대방은 차량용 반도체 공급대리점이라고만 밝혔고 이름은 비밀유지계약(NDA)을 이유로 2026년 12월 31일까지 공개를 유보했으며, 회사와 관계는 없다.